英特丽电子，SMT贴片加工上锡不圆润的七大原因
在SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMT贴片加工的品质。下边山西英特丽小编为大伙儿详细介绍SMT贴片加工点焊上锡不圆润的缘故。
SMTSMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故：
1、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定;
2、助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;
3、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝;
4、PCB焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果;
5、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口;
6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合;
7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。
山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城EMS智能制造生产基地四个基地。
晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型
交通投资企业。
