SMT贴片加工过程中出现ESD会有什么危害？

ESD是英文electronstaticdischarge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护（也就是我们平时所说的静电防护或防静电）电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导体材料器件对于SMT加工贴片生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。尽管人类发现静电已经有数千年的历史，但对于电子行业来讲，静电防护远非想象的那么简单。（1）SMT加工贴片生产工艺中材料和物品的复杂性：电子产品的制造从元器件SMT加工贴装生产到组装，再到使用维修的过程中会使用半导体、金属、各种封装材料、线路板基材、机壳、机座等多种原料，而生产设备、操作工具、操作环境、包装容器等又会使得有可能与电子器件相接触的物品和材料更加繁多。材料之间的接触分离、摩擦、感应等都会产生静电，而且这些物品当中有又相当多使用的是静电容易产生不易消除的高分子绝缘材料，这些都无疑会增加电子产品静电损伤的风险和静电防护的难度。（2）电子产品SMT加工生产环节多，任何一个环节的闪失都会造成静电防护的失败电子产品制造过程，从半导体材料到最终的组装要经过半导体制造、晶片、装片、固定、键合、封装、电路板制作、SMT加工贴装焊接、插接、装配、测试等多个环节经历各环节不同厂家数百个工序，任何一个环节上的静电都可能对器件造成损伤。一旦哪一个环节的静电保护不够就意味最终产品出现问题。而全过程系统化地控制静电也是电子行业静电防护的一个重要特点。（3）SMT加工贴片生产中人员因素会增加静电防护的难度：尽管现代电子产品生产自动化程度越来越高，但在整个制造过程离开人员操作是不可能的。相比机器设备人的活动要复杂的多，人对器件的操作要复杂的多，因而人体静电的防护要比设备和环境要复杂的多。同时，人作为生产的主宰，人员防静电的意识和静电防护的操作水平会最终决定静电防护是否有效。这些都会增加静电防护的难度。（4）SMT加工器件越来越敏感，要求越来越严格：电子技术的进步可以说是集成化的提高和新的半导体材料的使用，集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm这意味着按照10MV/CM计算的理论耐击穿能力只有45V，可能只是我们弯腰捡起一片纸张时产生的静电压的1/20，而另一些领域，如硬盘行业中的生产对静电控制的要求已经降到5V以下，这些必定对于静电防护提出了新的挑战。

山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城EMS智能制造生产基地四个基地。晋城项目总投资10亿元，一期5亿元固投已经完成。二期已经开始运作。

我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下，已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地，四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售，然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。