SMT贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验、包装。山西英特丽小编在这里与大家简单分享一下。
一、印刷锡膏
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
所以使用锡膏印刷机印刷锡膏之前先把锡膏回温，回温方式是不开启瓶盖的前提下，放置于室温中4小时以上待锡膏自然解冻。回温过程中不要中途打开锡膏的瓶盖，更不能使用加热的方式缩短回温时间。
回温后在刮刀前进时候的锡膏到刮刀3/2处放少量锡膏到印刷机的钢网上。然后进行试印刷，印刷后观察PCB焊盘位置的锡膏是否出现少锡或者多锡的现象，同时注意是否有短路或者开路。这一步至关重要，必须严格把关，否则造成良品率下降。
二、SMT贴片机进行贴片：
把印刷好的PCB放在治具上，通过自动送板机传送到SMT贴片机进行贴片（贴片机的程序在生产前编程好），机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。完成贴片后注意中间检查。需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。
三：回流焊接
检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
完成以上工艺后成品就出来了，然后进行性能测试，老化测试和包装。
山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城EMS智能制造生产基地四个基地。晋城项目总投资10亿元，一期5亿元固投已经完成。二期已经开始运作。
我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下，已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地，四层厂房,建筑面积3.2万平米。
晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。
项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售，然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。
项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点，贴片能力方面可实现01005级别封装，即最小间距0.4mm*0.2mm，满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品，主要客户包括比亚迪、郑州大众汽车、陕西特变电、烟台海格尔、深圳锐晟通、晋能研究院、晋城富士康、上海诺行、中电科依爱、充电桩客户为太原龙头、山西交控、山西路桥、山西铁塔等。其中山西交控、山西路桥已经与我公司签署战略合作协议。
