SMT在生产过程中出现的异常情况有哪些?要如何解决?
1、理想的焊点
具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90
正确的焊锡量,焊料量足够而不过多或过少
良好的焊接表面,焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求很光亮的外观。
好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
2、不润湿
焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90
3、开焊
焊接后焊盘与PCB表面分离。
4、吊桥( drawbridging )
元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立
5、桥接
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。6、虚焊
焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
7、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相接触
8、焊料球(solder ball)
焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
9、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
10、位置偏移(skewing )
焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。
11、目视检验法(visual inspection)
借助照明的2~5倍的放大镜,用肉眼观察检验PCBA焊点质量
12、焊后检验(inspection after aoldering)
PCB完成焊接后的质量检验。
13、返修(reworking)
为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验 ( placement inspection )
表面贴装元器件贴装时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法,亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查,但若采用目测的方法时人总会疲劳,这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此,我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。
为了保证SMT设备的正常进行,加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态,在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置:
1)PCB检测
a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;
检查方法:依据检测标准目测检验。
2)丝印检测
a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3)贴片检测
a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4)回流焊接检测
a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地,四川省内江生产基地项目,晋城EMS智能制造生产基地四个基地。晋城项目总投资10亿元,一期5亿元固投已经完成。二期已经开始运作。
我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下,已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地,四层厂房,建筑面积3.2万平米。
晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地,可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设,一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生
产线,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;多条插件、后焊、组装、包装生产线,以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动,设备在2022年10月中旬入场,11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售,然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。
项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点,贴片能力方面可实现01005级别封装,即最小间距0.4mm*0.2mm,满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品,主要客户包括比亚迪、郑州大众汽车、陕西特变电、烟台海格尔、深圳锐晟通、晋能研究院、晋城富士康、上海诺行、中电科依爱、充电桩客户为太原龙头、山西交控、山西路桥、山西铁塔等。其中山西交控、山西路桥已经与我公司签署战略合作协议。