SMT贴片加工回流焊温度控制要求 ？

回流焊温度控制要求:

1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。

2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。

3、无铅锡膏温度曲线设定要求:

3. 1温度曲线的设定主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材质,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。

3.2无铅炉温设定规定要求:

3.2. 1,贴装点数100个点以内,无BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的产品,实测峰值温度控制在243至246度。

3.2.2,贴装点数在100个以上,有密脚IC, QFN, BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的产品,实测峰值温度控制在245至247度。

3.2.3,有较多密脚IC, QFN, BGA或PCB板厚度达到2MM (含)以上, PAD尺寸在6MM以上的个别特殊PCB板产品,可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度.

3.2.4, FPC软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时,需根据实际需求调节(产品工艺制程说明有特殊, 依制程说明管控)

备注：实际作业产品过炉有异常时即时反馈SMT技术人员及工程师3.3温度曲线的基本要求：

A.预热区:预热斜率1~3℃/SEC,升温到140~150℃。

B.恒温区: 150℃~200℃,维持60~120秒

C.回流区: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。

D.冷却区:降温斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和铝基板除开,实际温度要根据实际情况而定)

注意事项：

1.过炉后的前五片板,要全检每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等。

2,型号使用管控:严格按照《产品工艺制程说明》和客户要求使用锡膏。

3·每班次要求进行测一次炉温,换线再测一次炉温,试产机型要求每一款测一次,另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等,且要确认进口与出口的宽度上否一致。

4.每次温度参数有变动时,需测试一次炉温。

我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下，已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地，四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。

二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售，然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。

项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点，贴片能力方面可实现01005级别封装，即最小间距0.4mm*0.2mm，满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品。

主要客户包括比亚迪、郑州大众汽车、陕西特变电、烟台海格尔、深圳锐晟通、晋能研究院、晋城富士康、上海诺行、中电科依爱、充电桩客户为太原龙头、山西交控、山西路桥、山西铁塔等。其中山西交控、山西路桥已经与我公司签署战略合作协议。